近日,國家集成電路產業(yè)投資基金(二期)(簡稱“大基金二期”)的募資工作已經完成,規(guī)模在2000億元左右。部分公司正在跟國家大基金接洽,商討二期投資方式。
萬億級規(guī)模
大基金二期籌資規(guī)模超過一期,實際募資達到2000億元左右,按照1∶3的撬動比,所撬動的社會資金規(guī)模在6000億元左右。
不過,華芯投資去年10月披露的信息顯示,從已投企業(yè)來看,大基金一期(包含子基金)已投資企業(yè)帶動新增社會融資(含股權融資、企業(yè)債券、銀行、信托及其他金融機構貸款)約5000億元,按照基金實際出資額計算放大比例為1:5。
如果按照1:5的撬動比,大基金二期的資金總額將超過萬億元。
國家大基金一期的管理人華芯投資表示,大基金投資對撬動社會資金投入、提升行業(yè)投資信心發(fā)揮了重要作用。按照基金實際出資中,中央財政資金占比計算的放大比例為1:19。從子基金來看,基金所投11支子基金總規(guī)模為660億元,投資項目投融資總額約1700億元,對基金投資放大比例接近1:12。從基金牽頭組建的芯鑫租賃來看,累計向集成電路及半導體企業(yè)投放近400億元,在投資促進融資方面也實現(xiàn)了1:11的放大效果。
華芯投資還稱,在基金的引導帶動下,國內集成電路行業(yè)投融資環(huán)境明顯改善。以集成電路行業(yè)中資金密集型特點最為顯著的制造業(yè)為例,中國大陸集成電路制造業(yè)2014-2017年資本支出總額相比之前四年實現(xiàn)翻倍。從領軍企業(yè)中芯國際來看,2015年1月獲得基金投資后,中芯國際在2015-2017年的資本支出總額約為之前10年(2005-2014年)的總和?;鹪O立和投資對緩解集成電路行業(yè)和骨干企業(yè)融資瓶頸問題效果顯著。
投向有側重
整體看,大基金一期的投資已經完成了對國內集成電路產業(yè)鏈的全覆蓋。
從資金投向上看,大基金一期偏重于對資金需求度更高的制造環(huán)節(jié),并且重點投向了國內龍頭企業(yè),例如對中芯國際的承諾投資便達到了約215億元,長江存儲方面達到190億元,華力微電子約116億元,其中長江存儲項目是最大規(guī)模的單筆投資。
在其他領域,投資方向同樣秉持偏重龍頭企業(yè)的原則。比如,封測領域重點投資了長電科技、華天科技和通富微電;設計領域投資了紫光展銳、中興微電子;設備領域投資了北方華創(chuàng)和中微半導體;材料領域投資了上海硅產業(yè)集團、江蘇鑫華和安集微電子。
據(jù)華芯投資去年10月時的介紹,大基金一期對《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》重點產品領域的覆蓋率已達到40%左右,基金剩余可用投資資金已不足200億元,儲備項目中涉及存儲器(包括長江存儲增資和DRAM投資)、光刻機、CPU、FPGA等重點產品領域。
在大基金二期投向上,有三種代表性觀點:一是認為“跟一期相比會有一些不同,但是大體不會變很多”,“不同”之處的一個表現(xiàn)是大基金二期會投半導體下游的終端應用企業(yè);二是認為重點投向可能更向設計材料設備等傾斜,同時增加下游應用;三是認為投資會集中在應用上,這對整個產業(yè)鏈會有帶動。
可見,無論是哪種觀點,大基金二期會投應用端是共識。
應用端代表了最真實最前沿的市場需求,在培育引導產業(yè)方面,能夠有效牽引上游供給能力發(fā)展方向。比如作為應用終端的蘋果提升了整個手機供應鏈的水平,類似的,華為保證自身供應體系安全、推進備胎計劃過程中,必然會加強與上游芯片等企業(yè)合作,引導芯片產能發(fā)展。
國家大基金總裁丁文武近日公開講話提到,半導體產業(yè)投資不僅要支持設計業(yè),也要支持設備、材料這些短板領域,同時還要支持高端芯片領域,比如CPU、DSP等。
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